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芯片劃切外協(xié)加工

  • 價(jià)格

    面議

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    1

  • 庫(kù)存總量

    9999
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認(rèn)證資料 Certification Data

北京中電科電子裝備有限公司

  • 聯(lián)系人：陶勇
  • 官網(wǎng)地址：www.bee-semi.com
  • 經(jīng)營(yíng)模式：制造商
  • 主營(yíng)產(chǎn)品：晶圓切割機(jī),硅片切割機(jī),北京高精密劃片機(jī)供應(yīng)商,北京自動(dòng)晶圓磨片機(jī)設(shè)備,北京全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)
  • 所在地：北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)1號(hào)樓310室
  • 供應(yīng)產(chǎn)品：45
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產(chǎn)品詳情

Product details

芯片劃切外協(xié)加工

封裝示范線旨在通過示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)，每月出貨量數(shù)萬片。

芯片劃切外協(xié)加工

聯(lián)系方式

Contact Us
  • 聯(lián)系人姓名：陶勇
  • 聯(lián)系人職位：市場(chǎng)部主任
  • 聯(lián)系人手機(jī)：13722617061
  • 企業(yè)電話：86-010-57989288
  • 詳細(xì)地址：北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)1號(hào)樓310室