認(rèn)證資料 Certification Data

北京中電科電子裝備有限公司

  • 聯(lián)系人:陶勇
  • 官網(wǎng)地址:www.bee-semi.com
  • 經(jīng)營(yíng)模式:制造商
  • 主營(yíng)產(chǎn)品:晶圓切割機(jī),硅片切割機(jī),北京高精密劃片機(jī)供應(yīng)商,北京自動(dòng)晶圓磨片機(jī)設(shè)備,北京全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)
  • 所在地:北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)1號(hào)樓310室
  • 供應(yīng)產(chǎn)品:45
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北京中電科電子裝備有限公司,隸屬于中國(guó)電子科技集團(tuán)(世界500強(qiáng)),是由電科裝備全資控股的國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),地處北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。北京中電科致力于電子封裝成套裝備、自動(dòng)化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場(chǎng)服務(wù)以及晶圓封裝代工服務(wù)。
公司承擔(dān)的“十一五”、“十二五”國(guó)家重大科技專項(xiàng)的攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域具備局部成套,整線集成的優(yōu)勢(shì)。我們自主研發(fā)的晶圓劃切設(shè)備、倒裝設(shè)備、分選設(shè)備、壓焊設(shè)備、晶圓減薄設(shè)備已廣泛應(yīng)用于集成電路(IC)、半導(dǎo)體照明(LED)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、分立器件、太陽能等國(guó)內(nèi)龍頭封裝企業(yè)。
公司擁有核心發(fā)明專利40多項(xiàng),保持GB/T19001-2008等質(zhì)量體系認(rèn)證。公司以“國(guó)內(nèi)卓越、世界一流”為目標(biāo),秉承以“用戶至上,人才為本”的理念,致力成為具有國(guó)際影響力的高端封裝裝備及工藝解決方案供應(yīng)商。

公司基本信息

Basic Infomation
所屬行業(yè):
主營(yíng)產(chǎn)品:
晶圓切割機(jī),硅片切割機(jī),北京高精密劃片機(jī)供應(yīng)商,北京自動(dòng)晶圓磨片機(jī)設(shè)備,北京全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)
公司類型:
個(gè)體經(jīng)營(yíng)
企業(yè)規(guī)模:
未知
經(jīng)營(yíng)模式:
制造商
注冊(cè)資金:
0萬人民幣
法人代表:
年?duì)I業(yè)額:
0萬
官網(wǎng)地址:
www.bee-semi.com
成立日期:
2018-03-14