產(chǎn)品特點(diǎn)： 1高精度性：低漂移的振鏡與快速的無(wú)鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合，在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。 2簡(jiǎn)單易學(xué)性：自主研發(fā)的基于 Windows 系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強(qiáng)大多樣，操作簡(jiǎn)單方便。采用雙Y平臺(tái),提高加工效率. 3智能自動(dòng)性：采用同軸高精度 CCD 自動(dòng)定位、對(duì)焦，定位快速準(zhǔn)確，無(wú)需人工干預(yù)，操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)同類(lèi)型一鍵式模式，大提高生產(chǎn)效率。振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，采用激光位移傳感器自動(dòng)調(diào)整焦點(diǎn)到臺(tái)面的高度，實(shí)現(xiàn)快速對(duì)位，省時(shí)省心。 4適合切割對(duì)象：FPC電路板外形， 芯片切割、手機(jī)攝像頭模組。 分塊、分層、選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割 5高性能激光器: 采用國(guó)際一線的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。

技術(shù)參數(shù)：
參數(shù)規(guī)格表 型 號(hào) CW-LJ330B 主體尺寸(L*W*H) 1350mm*1600mm*1600mm 激光機(jī)重量 1500KG 激光機(jī)供應(yīng)電源 AC220V / 3KW 激光源 全固態(tài)355nm UV 激光器 激光器功率 15W（視客戶要求國(guó)產(chǎn)或進(jìn)口） 厚材料度 ≤ 1.2 mm(視實(shí)際材料而定) 整機(jī)精度 ±20 μm 平臺(tái)定位精度 ±2 μm 平臺(tái)重復(fù)精度 ±2 μm 切割幅面 雙Y工作臺(tái)、單Y面積300*330mm 聚焦光斑直徑 20±5μm 環(huán)境溫度/濕度 20±2 ℃/＜60 % 機(jī)床主體 大理石 振鏡系統(tǒng) 原裝進(jìn)口 運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) 進(jìn)口伺服電機(jī) 運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) 原裝進(jìn)口 必要硬件和軟件 含 PC 和 CAM 軟件

使用說(shuō)明：
簡(jiǎn)單易學(xué)性：自主研發(fā)的基于 Windows 系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強(qiáng)大多樣，操作簡(jiǎn)單方便。采用雙Y平臺(tái),提高加工效率.

采購(gòu)須知：
高速生產(chǎn)、質(zhì)量穩(wěn)定、信譽(yù)至上、收獲無(wú)憂。