臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。 CMI511獨(dú)有的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。 CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。 應(yīng)用 測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度 行業(yè) PCB制造廠商及采購買家 配置 500 SERIES主機(jī)